等离子清洗方法包括以下步骤:1)将料盒3带引线架2放置于给料区A，引线框架刻蚀机械爪将引线架2从料盒3逐个引出，并随输送带带至输送平台1，相对应的引线框2运载平台1架放置在槽11;2)将加载平台1装满引线框2的清洁区域B进入等离子体清洗仓库,并关闭密封门两边的等离子体清洗仓库形成一个密封的space3)清洗过程的开始,本发明的清洗原理与现有技术相同。

影响基差的因素包括增塑剂的流动性、引线架的装配设计以及增塑剂和引线架的材料性能。薄型小尺寸封装(TSOP)和薄型方平封装(TQFP)由于引线框架较薄，引线框架刻蚀容易发生底座偏转和引脚变形。翘曲是指被包装装置在平面外的弯曲和变形。由成型过程引起的翘曲会导致许多可靠性问题，如分层和切屑开裂。翘曲也会导致一些制造问题。

引线框封装类型仍占80%以上微电子集成电路领域的包装,它的主要应用是导热、导电铜合金材料,加工性能好,因为铜氧化物和其他有机污染物会导致密封形成铜引线框架分层的过程中,导致IC组装后密封性能下降，引线框架刻蚀工艺并导致气体慢性渗漏现象，同时也会影响集成IC的粘接和铅粘接质量，确保超洁净引线框架是确保IC封装稳定性和良率的关键，通过等离子体表面处理仪可以确保超净和活化引线框架表面，与传统的湿式清洗相比，进入产品收率大大提高，无废水排放，降低了化学药剂的采购成本。

封装工艺直接影响引线框芯片产品的成品率，引线框架刻蚀而整个封装过程中问题的最大来源是颗粒污染、芯片和引线框上的氧化物和环氧树脂。针对这些不同污染物的不同环节，可以在不同工艺前添加不同的等离子清洗工艺，其应用一般分布在配药前、铅粘接前、塑料密封前等。晶圆清洗:去除残余的光刻胶。银胶装饰前的密封:工件表面粗糙度和亲水性大大提高，有利于银胶瓷砖和切屑糊，可以大大节省银胶的使用，降低成本。

引线框架刻蚀设备

工业清洗机传统的湿式清洗不能完全去除粘接区的污染物或无法去除，而等离子厂商的真空等离子机清洗设备可以有效去除粘接区的表面污染，活化表面，可显著提高引线的结合力，大大提高封装器件的可靠性。真空等离子体的机理主要取决于等离子体中的活性粒子。达到去除物体表面污渍的目的。

对芯片和封装的优点是对基板表面进行等离子体处理可以有效地增加表面活性，大大提高粘接环氧树脂表面的流动性，提高芯片粘接和封装板的侵入性，减少芯片和基板的层数，提高热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的使用寿命。集成电路引线连接的质量对微电子器件的可靠性有决定性的影响。粘接区必须无污染物，并具有良好的粘接特性。污染物的存在，如氧化物和有机残留物，可严重削弱铅键的拉力值。

低温等离子处理器系统显著提高了这些表面的黏度和焊接强度，目前被用于清洗和蚀刻LCDS、led、ic、PGB、引线框架和平板显示器。低温等离子处理器清洗TC可显著提高焊丝强度，降低电路故障的可能性性。残留的光敏抗蚀剂、树脂、溶液残留物和其他有机污染物暴露在等离子区，可以在短时间内清洗干净。PCB制造商使用等离子蚀刻系统去除腐蚀并在绝缘层上钻孔。对于许多产品，是否用于工业。

引线框架是电子信息产业的重要基础材料。1、IC封装的基本原理:一方面，集成电路封装起到安装、固定、密封、保护芯片、提高电热性能的作用。另一方面，通过芯片上的触点连接到封装盒中的引脚，引脚通过印刷电路板上的导线连接到其他设备，从而将内部芯片连接到外部电路。同时，芯片必须与外界隔离，防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，造成电气性能下降。在集成电路封装过程中，芯片表面的氧化物和颗粒污染物会降低产品质量。

引线框架刻蚀设备

等离子清洗机对材料进行等离子预处理，引线框架刻蚀工艺可以显著提高太阳能电池组件的质量，提高密封性能，保证组件的长期稳定性和耐候性。。铅架作为包装的主要结构材料，对所选材料的要求非常严格，必须具有高导电性、良好的导热性、高硬度、耐热性和耐腐蚀性、良好的可焊性和低成本的特点。从现有的常用材料来看，铜合金可以满足这些要求，并被用作主要的引线框架材料。但是铜合金对氧的亲和力高，容易被氧化，而氧化物会使铜合金进一步氧化。