深圳金徕

业务咨询：135-3805-8187

0769-8808 7892

                 

ShenZhen city JinLai Technology Co., Ltd.​​​
深圳市金徕技术有限公司​​​​

电  话：0769-88087892

手机/微信：135 3805 8187

邮  箱：kun@j-lai.net

网  站：www.j-lai.net


新闻资讯
 
 
网站首页 >> SMT表面贴装,等离子表面处理设备-深圳金徕
0
SMT表面贴装,等离子表面处理设备-深圳金徕
来源: | 作者:深圳金徕 | 发布时间: 2021-05-31 | 1976 次浏览 | 分享到:
芯片封装，是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁（芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接）。

按照包装材料，封装可以分为：金属封装、陶瓷封装和塑料封装，其中，金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装与金属封装的作用相类似，也主要用于军事产品，有少部分商业化的产品；塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额。从气密性角度分类，可将封装分为气密性封装和非气密性封装，其中，金属封装和陶瓷封装属于气密性封装，塑料属于非气密性封装。

芯片和基板都是高分子材料，材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患。

SMT封装贴片常见问题产生的主要原因有:
（1）微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。
（2）大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。
（3）小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。
（4）变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。
（5）长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊，很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。


经过深圳金徕Wafer封装等离子清洗机处理前后对比图
而对芯片与封装基板的表面进行等离子处理能有效增加其表面活性，极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高芯片封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。同时提高芯片的粘接和引线键合质量，确保引线框架的超洁净是保证封装可靠性与良率的关键。
上述所讲解的就是 SMT表面贴装,等离子表面处理设备，希望看完能够对您有所帮助，如果您想要了解更多关于等离子清洗机的相关信息，欢迎继续浏览深圳金徕网站！