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半导体封装等离子技术-深圳金徕
来源: | 作者:深圳金徕 | 发布时间: 2021-05-31 | 1578 次浏览 | 分享到:
深圳市金徕技术有限公司拥有多种等离子处理解决方案，专为满足先进半导体封装和组装 (ASPA)、晶圆级封装 (WLP) 的独特需求而设计。等离子应用包括清洁、焊线改进、除渣、凸块粘附、剥离和蚀刻。

半导体封装等离子清洗设备
随着封装尺寸的减小和先进材料使用的增加，先进集成电路制造中的高可靠性和良率可能难以实现。通过使用合适的等离子体处理可以改善或克服许多制造挑战，包括改善芯片附着、增加引线键合强度、消除倒装芯片底部填充空隙以及减少封装分层。

芯片贴装：
基板的等离子清洗通过表面活化提高芯片贴装环氧树脂的附着力，从而改善芯片和基板之间的粘合。更好的键合可改善散热。此外，等离子处理可去除金属表面的氧化，以确保无空隙的芯片附着。当共晶焊料用作芯片键合的粘合剂材料时，氧化会对芯片连接产生不利影响。

引线键合：
气体等离子技术可用于在引线键合之前对焊盘进行等离子清洁，以提高键合强度和产量。粘合强度差和良率低通常是由于上游污染源或先进封装中材料的选择。

底部填充：
底部填充工艺之前的等离子表面处理已被证明可以提高底部填充芯吸速度、增加圆角高度和均匀性、减少空洞并提高底部填充粘合力。这些改进的机制包括表面能和表面化学成分的变化。

封装和成型：
等离子加工通过增加基材表面能来提高成型化合物的附着力。改进的粘合增加了封装的可靠性。
上述所讲解的就是等离子亲水处理，希望看完能够对您有所帮助，如果您想要了解更多关于等离子清洗机的相关信息，欢迎继续浏览深圳金徕网站！