pcb/fpc等离子处理设备
由于多层 PCB 中通孔的机械钻孔会产生残留树脂，沿通孔壁涂抹，阻碍电气连接的金属化。钻孔后，需要从内层柱上去除树脂，以确保可靠的电接触。由于湿化学品存在毛细管效应，以及与使用高级板材料相关的限制，传统的蚀刻和去污渍方法通常无效。相比之下，等离子体可有效去除标准和高纵横比面板中的环氧树脂、聚酰亚胺、高 Tg 混合物、混合材料和其他树脂。深圳pcb/fpc等离子处理设备应用于以下方面：
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不粘表面活化
Nordson MARCH 等离子工艺可以改性含氟聚合物表面和去污树脂，为化学镀铜或直接金属化制备孔壁。双面和多层含氟聚合物通孔板的表面活化对于提高表面润湿性是必要的。
残留物去除
等离子处理去除 PCB 内层和面板上的抗蚀剂残留物，而不会影响电路图案。它还可以去除焊盘上残留的阻焊层渗出物，以获得更好的接合和可焊性。在形成细间距电路之后，有时会残留抗蚀剂残留物。如果在蚀刻前没有去除残留物，电路板可能会短路。等离子可有效去除内层和面板上的抗蚀剂残留物，而不会影响电路图案。它还可以去除焊盘上残留的阻焊层渗出物，以获得更好的接合和可焊性。
碳去除
等离子处理可去除传统通孔板通孔和盲孔中的碳。激光形成的通孔通常会产生一种碳副产品，会阻碍无电粘合。在金属化之前，必须去除与环氧树脂或聚酰亚胺树脂混合并被困在通孔中的碳。等离子清洗可去除传统通孔板通孔和盲孔中的碳，这些通孔通常用于元件空间受限的板上。
内层准备
等离子体改变内部印刷电路板层的形貌和润湿性，以促进粘附。包含柔性材料和无支撑聚酰亚胺的覆盖涂层内板层具有难以层压的光滑表面。等离子体改变了内层的形貌和润湿性，通过使用柔性夹允许薄层处理来促进粘附。其他化学过程没有那么有效：难以控制去除的材料量，并且无载体的聚酰亚胺对大多数化学品是惰性的。
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