玻璃盖板等离子清洗机表面活化清洗处理；根据玻璃盖板生产线的要求，盖板等离子体刻蚀机可采用等离子体表面处理设备处理产品，可选设备为：常压等离子体清洗机、宽线性等离子体设备等，等离子体中离子和电子的能量可达6eV甚至更高。它的主要特点是喷射出的等离子体是中性的、无电荷的。处理后的材料表面可以在线活化、清洗和蚀刻。大气压下每个喷嘴的等离子体尺寸直径为15～90mm，长度为20～30mm。

等离子清洗广泛应用于手机盖板（10）。在喷涂手机盖板、手机玻璃、钢化膜等前需要进行等离子清洗，玻璃盖板等离子体刻蚀机器可以增加产品表面的清洁度，明显提高表面活性，从而增强粘接效果。等离子体是物质的一种状态，也叫物质的第四状态。施加足够的能量使气体电离，就变成了等离子体状态。等离子体的“活性”成分包括：离子、电子、活性基团、激发核素（亚稳态）、光子等。等离子体清洗机就是利用这些活性成分的性质对样品表面进行处理，从而达到清洗等目的。

其中，玻璃盖板等离子体刻蚀机器漏网印刷、喷墨印刷等墨水标记要求在盖板表面使用墨水。由于部分盖板表面光滑、表面能低，油墨容易在盖板表面渗透不畅、结块，导致标识印刷清晰度差、耐溶剂性不合格。在等离子体环境中，能量较高的活性粒子连续轰击盖板表面。一方面提高了盖板的表面能，另一方面对盖板表面进行粗糙化处理，可以有效提高油墨和盖板表面的润湿性。经射频等离子清洗处理后，油墨与盖板表面润湿性显著提高，无结块现象，见下图。

其次，盖板等离子体刻蚀机等离子处理后的手机屏幕在涂覆或喷涂时，等离子中的活性成分会迅速与材料、喷涂材料形成化学键合，可大大提高分子间键合强度，使薄膜不易松动。在LCD的COG组装过程中，将芯片IC安装到玻璃上，利用金球的压缩变形将ITO玻璃上的引脚与IC上的引脚连接起来。由于细线技术的不断发展，现已发展到生产螺距20um、线10um的产品。

玻璃盖板等离子体刻蚀机器

采购产品清洁半导体元件，印刷电路板，ATR元件，眼内晶体，天然晶体和宝石。清洗生物芯片，微流控芯片，凝胶沉积在其上的基底。高分子材料的表面改性。包装领域清洗改性，增强其附着力，适用于直接包装附着力。提高用于粘接光学元件、光纤、生物医用材料、航空航天材料等的胶水的附着力，涂层和镀膜领域对玻璃、塑料、陶瓷、高分子等材料进行表面改性，可使其活化，增强表面附着力、AAA润湿性和相容性，显著提高涂层和镀膜质量。

等离子体表面处理器是最有效的表面清洗、活化和镀膜工艺之一，可用于塑料、金属或玻璃等各种材料的处理。利用等离子体技术进行表面清洗，可以去除表面脱模剂、添加剂等，而其活化（化学）过程可以保证后续粘接工序、涂装工序等的质量，用于涂装处理。据说复合材料的表面性能还可以进一步提高。利用这类等离子体技术，可以按照相应的工序对材料表层进行合理的预处理。

在等离子体刻蚀机中，粒子的能量在0～20eV之间，聚合物的能量主要在0～10eV之间。因此，当等离子体效应在固体表面时，固体表面原有的化学键就会被打破。等离子体中的自由基与这些键形成网络交联结构，大大增强了表面活性。（3）新官能团的形成--化学功能。向放电中引入活性气体在本体中，活化材料表面发生复杂的化学反应，产生新的化学反应。烷基、氨基、羧基等官能团都是活性基团，能显著提高材料的表面活性。。

FR-4叠层印刷电路板在等离子刻蚀机工艺下的作用；随着等离子体刻蚀技术的日益普及，其在pcb电路板和集成电路板的生产过程中具有以下功能：（1）等离子刻蚀机凹蚀/去除孔内环氧树脂钻渍对于普通FR-4叠层印刷集成电路板的制造，往往有硫酸处理、铬酸处理、含碱高锰酸钾溶液处理和等离子技术处理来去除环氧树脂钻渍和电脑数控挖坑后的凹蚀。

玻璃盖板等离子体刻蚀机器

液体与基质之间的表面张力可以通过基质的制备或表面处理来调节。两者的表面张力测量也应作为质量控制的检验项目。由于镀膜工艺对基体表面张力要求较高，盖板等离子体刻蚀机等离子体刻蚀可以有效地解决这一问题。在涂装、喷漆、粘接、焊接、钎焊、PVD、CVD、CVD等有机材料和氧化物涂层前，必须用等离子刻蚀机清洗，使其完全（彻底）清洁。