电子在激发能级停留一小段时间（约10-8s)，电晕处理能保存几天然后跃迁回基态或另一个较低的激发能级，并以光子的形式辐射激发过程中获得的额外能量。还有一些能级（亚稳态能级）寿命很长。如果处于这些激发态的原子不与其他粒子或腔壁碰撞，它们就无法以辐射光子的形式返回低能级。这些原子的激发态称为亚稳态（见下图）。亚稳态原子的寿命可以从10ms到几秒钟甚至几天不等。

另一个特点是提高了填料边缘高度，电晕处理机功率显示故障提高了包装机械强度，降低了由于材料之间热膨胀系数不同而产生的界面间剪切应力，提高了产品的可靠性和寿命。4.3切屑粘连的清洗电晕表面清洗可以在芯片键合前使用，因为未经处理的数据表明一般的疏水性和惰性，其表面键合功能一般较差，键合过程中攻击界面上的孔洞非常简单。

随着电晕清洗加工技术的日益普及，电晕处理能保存几天其在PCB电路板制造过程中主要有以下功能：（1）孔壁冲蚀/孔壁树脂钻渍去除对于一般的FR-4多层印制电路板制造，通常有浓硫酸处理、铬酸处理、碱性高锰酸钾溶液处理和电晕处理来去除树脂钻孔污染和数控钻孔后孔壁的凹蚀。

电晕本体清洗是指高活性电晕在电场作用下定向运动，电晕处理能保存几天与孔壁钻进污物发生气固化学反应。同时，产生的气体产物和一些未反应的颗粒由吸入泵排出。电晕在HDI板盲孔清洗中一般分为三个步骤。

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电晕可以实现表面改性、清洗，提高产品性能，大大降低了产品在制造过程中造成的不良率，从而提高产品质量，降低生产成本。在电晕清洗金属表面的过程中，电子与原子或分子的碰撞可以产生被激发的中性原子或原子团（也称自由基），这些被激发的原子或自由基与污染物分子发生反应，使污染物离开金属表面。

这是因为在密集门电路中，栅极之间的空间较窄，引入应力接近技术前后，沉积后应力层的体积明显不同，而应力层的体积与应力层的应力施加密切相关。应力邻近技术的蚀刻方法主要分为湿法蚀刻和电晕设备干法蚀刻。在电晕刻蚀过程中，源漏区的金属硅化物总是暴露在外，金属硅化物决定了源漏区的电阻。因此，在电晕设备去除侧壁的过程中，必须严格控制金属硅化物的损伤。由于侧壁主要由氮化硅制成，湿法刻蚀主要采用热磷酸溶液。

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