5) 焊塞孔: A) 厚度和焊球符合上述要求。 B) 没有泄漏塞孔。 C) 对于板上的孔。塞孔必须满足要求:无漏塞孔、无污染焊盘、可焊性好、无塞孔、无突起、0.05MM以下。 6) 阻焊对位:A,支架等离子表面处理孔对位:A) 镀孔,阻焊偏移 阻焊没有孔环; B) 未镀孔,孔边与阻焊间隙必须为0.1
5) 焊塞孔: A) 厚度和焊球符合上述要求。 B) 没有泄漏塞孔。 C) 对于板上的孔。塞孔必须满足要求:无漏塞孔、无污染焊盘、可焊性好、无塞孔、无突起、0.05MM以下。 6) 阻焊对位:A,支架等离子表面处理孔对位:A) 镀孔,阻焊偏移 阻焊没有孔环; B) 未镀孔,孔边与阻焊间隙必须为0.15MM 或更高; C) 阻焊偏移是暴露的铜与相邻的导电图案。