驱动芯片可以是一个问题 明年限制面板交付的一个重要原因 蔡华博在2021年智能汽车增长加速的情况下对存储设备的需求 我们预计会激增 届时NOR闪存、NAND闪存和DRAM可能都会新和达总裁黄健认为，芯片蚀刻机巨头逆袭,3nm芯片技术取得突破长期来看，被动器件的短缺仍将持续，这主要是由于智能汽车普及带来的被动器件需求激增。

从2021年一季度开始新能源汽车上市，芯片蚀刻被动元件需求有望暴增，被动元件紧缺将是一个长期的局面，林永宇认为，后期28nm以上制程主芯片短缺将逐步缓解“最近，上游晶圆厂，我们和封测厂，以及一些新能源厂商的接触比较频繁。大家普遍认为，一些导致我们目前供应链紧张的因素，明年可能会消失。比如，到明年下半年，疫情将成为即使没有完全消失也可以控制的新常态，同时，经过一年或更长时间的消化，对“家庭经济”的需求会减弱。

因此，芯片蚀刻虽然28纳米以上的中高端制程芯片供应相对温和，但40纳米以下制程的功率和模拟器件的产能依然吃紧，主要是受强劲因素的影响。新能源汽车的需求。 “自主可控”是否强化了芯片创业的趋势？今年上半年以来，电视、路由器、游戏机、个人电脑、数据中心等时尚相关领域的需求呈现明显增长趋势。以电视销售为例，从今年年初到现在，电视一直产销强劲，“宅经济”拉动芯片需求。

林永宇表示，芯片蚀刻疫情不仅改变了市场需求，也改变了全球供应和交付方式。今年下半年以来，由于国内疫情防控得力，国内替代趋势空前，不少芯片设计公司新入驻中国。由于我们海外工厂产能不足和成本上升，供给端逐渐向中国转移，中国制造的半导体芯片比例进一步提高。在需求持续增长和供给向中国转移的背景下，很多人看到了产业发展带来的新机遇。受此影响，今年以来，中国半导体行业的新创企业数量猛增。

芯片蚀刻机巨头逆袭,3nm芯片技术取得突破

以芯片设计公司为例，近期统计数据显示，截至2020年底，我国芯片设计公司超过1万家，2020年前8个月芯片设计公司达到1万家。 9,335 家公司已转向尖端行业。市场预计未来五年中国半导体投资总额将达到9.5万亿元。资本市场再次活跃起来。 2020年上半年，中国境内股权投资5467笔，同比减少17.1%，募集资金701.92亿元，同比减少19.2%。 %。 %，融资难的市场困境依然存在。

这说明我国投资市场的热点正在从虚拟经济转向实体经济。半导体创业精神如此炙手可热，这股热潮席卷了半导体供应链。有什么影响？蔡华波表示，目前芯片设计创业热情高涨，主要受资本和本土化因素驱动。未来，资本将更青睐行业领先的公司。如果创业公司无法进入前三名，未来它们可能会合并或消失。这一趋势可能会在明年初出现。林英奎强调，半导体产业是资金密集型、技术密集型，需要多环节、多要素的配合来增加新产能，而且是长期的。

等离子专用清洗工艺主要是基于等离子溅射和蚀刻所带来的物理和化学变化。在物理溅射过程中，等离子体中高能离子的脉冲表面撞击会导致表面原子的位移，在某些情况下，会导致表面下原子的位移，因此物理溅射不是选择性的。在化学蚀刻过程中，等离子体中的反应基团可以与表面原子和分子发生反应，并抽出产生的挥发物。

该电源产生高等离子体密度、软能量和低温。功率通常为1-2KW。几百瓦的很多是N2电源，另外一个是40KHz的中频电源，跟射频电源正好相反。等离子体的密度不高，但强度高、能量高、高度高。 ，而且功率也很高。大功率可以达到几十千瓦，理论上几百千瓦。常用于除渣和蚀刻。如果真空等离子设备使用中频电源，则需要加装。水冷。也是等离子设备常用的电源。高频等离子设备的温度与正常室温相同。

芯片蚀刻

由于等离子清洗工艺不使用化学溶剂，芯片蚀刻基本不含污染物，有利于环境保护。此外，制造成本低，清洗均匀性、再现性、可控性好，易于量产。等离子体，物质的第四态，是一种电离的气态物质，由被剥夺了部分电子的原子和原子电离后产生的正负电子组成。这种电离气体由原子、分子、原子团、离子和电子组成。它对物体表面的作用可以实现物体的清洗和清洗、物体表面的活化（化学）、蚀刻、精加工和等离子表面涂层。

未来几年，芯片蚀刻机巨头逆袭,3nm芯片技术取得突破达摩院将在氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料、5G基站和新能源的材料生长和器件制备等技术上取得突破，我认为它适用于汽车和特高压.数据中心等新的基础设施场景可以显着降低整体能耗。新材料的价值不仅仅是提供更好的性能。它还可以打破传统材料的物理限制。达摩院预测，作为制造柔性器件核心材料的碳基材料将走出实验室。