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等离子清洗剂就是利用这些活性成分的性质对样品表面进行处理，达到清洗和涂布的目的，提高产品的表面附着力，有利于产品的粘附、喷涂、印刷和密封。等离子清洗的原理是什么？等离子体清洗是等离子体表面改性的常用方式之一。

在IC封装工艺中，引线键合前引线框架芯片的基板中含有氧化物和微粒。等离子清洗不仅能去除杂质，还能改善材料表面性能，提高引线键合强度，降低焊接失效和虚焊的可能性。等离子清洗机与其他设备Z很大的区别是清洗力度比较大，而且比较清洁环保，不会产生多余的废水和废渣。提到等离子体，大多数人可能会想到化学，但等离子体清洗机应用的具体原理却与物理有关。等离子清洗机的工作条件相当于在真空环境下压缩。

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（4）倒装芯片封装，广东等离子芯片除胶清洗机参数提高焊接的可靠性，经过等离子清洗机处理可以达到引线框架表面的超净化和活化效果，成品成品率相比传统湿式清洗会有很大提高。。半导体封装等离子体清洗的基本技术原理；在半导体器件的生产过程中，由于材料、工艺和环境的影响，晶圆芯片表面会存在各种污染杂质，如颗粒、有机物、氧化物、残留磨粒等，肉眼看不到。等离子体清洗是一种高质量的工艺方法。

整个清洗过程可在几分钟内完成，广东等离子清洗机原理因此具有收率高的特点。采用等离子清洗，避免清洗液的运输、储存和排放；处理措施，很容易保持清洁卫生。。大气等离子体清洗机清洗使用寿命多长不幸的是，这里没有可以给出的普遍有效的确切时间。处理后的寿命取决于贮存条件、处理参数和污染程度。例如：潮湿的大气和升高的温度(20°C)会显著缩短等离子体处理的寿命。