以下是6个要点：（1）真空等离子体清洗设备晶圆清洗：去除残留光刻胶；（2）真空等离子清洗设备点银胶前，BGAplasma活化机工件表面粗糙度和亲水性大大提高，有利于铺银胶和贴切屑，同时可以大大节省银胶用量，降低成本；（3）真空等离子清洗设备引线连接前清洗：清洗焊盘，改善焊接条件，提高焊接稳定性和成品率；（4）真空等离子清洗设备塑封：提高塑封材料与制品粘附的稳定性，减少分层风风险；（5）真空等离子清洗设备的基板清洗：在BGA安装前对PCB表面做等离子处理，可使焊盘表面清洁、钝化、活化，大大提高BGA安装的成功率；（6）FlipChip线框清洗：真空等离子清洗设备可实现机架表面的超净化活化，提高芯片的粘接质量。

等离子清洗机处理可增加金属表面附着力，BGAplasma活化机提高表面均匀性，避免镀层不均匀、易脱落等问题；8.PCB BGA封装前表面清洗、线和芯片键合预处理、EMC封装预处理：等离子清洗机提高布线/布线强度和可靠性。（去除焊料掩模油墨等残留物）9、LED领域：银胶、固晶预处理、引线键合预处理、LED封装、等离子清洗机去除少量污染物，增加键合强度，减少气泡，提高发光率。

（2）避免通孔内有焊剂残留；（3）电子厂表面贴装和组件组装完成后，BGAplasma活化机PCB必须吸收真空，对试验机形成负压；（4）防止表面焊膏流入孔内造成虚焊，影响安装；（5）防止波峰焊时锡珠弹出，造成短路。对于表面贴装板，尤其是BGA和IC贴装，通孔的塞孔必须是平凸凹正负1mil，通孔边缘不能有红锡；锡珠存放在通孔中。

第一，BGAplasma表面清洗机器推荐给电子器件信息产业，特别是半导体产业和光电产业。等离子发生器能有效地清洁、活化和轻微粗糙表面层。等离子体轰击物体表面可以达到腐蚀、活化和清洗物体表面的目的。等离子体发生器表面处理系统目前用于LCD屏幕、LED、LC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。等离子体清洗IC能明显提高键合线强度，降低电路失效概率。

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该方法是使用显影液溶解未曝光的干膜，以便在后续蚀刻过程中蚀刻被未曝光的干膜覆盖的铜表面。显影过程中，由于显影筒喷嘴内压力不均匀，部分未曝光的干膜不能完全溶解，形成残留物。这种情况在精细电路的制作中更容易出现，导致后续蚀刻后短路。等离子体处理能很好地去除干膜残留物。而且，当组件安装在电路板上时，BGA等区域需要清洁的铜表面，残留物的存在影响了焊接的可靠性。

从1935年到1952年，H.H.苏联的Bogolubov和英国的M.Born从刘维定理出发，得到了一系列称为BBGKY链的非封闭方程。由此可导出弗拉索夫方程，为等离子体动力学理论奠定了理论基础。1950年以后，由于英、美、苏等国开始大力研究受控热核反应，等离子体物理学蓬勃发展。

为了更强的结合，灯具、玻璃和铁的结合、纺织品、塑料、纸张、印刷、光电材料或金属等都可以用等离子清洗机处理等离子清洗机又称等离子刻蚀机、等离子凝胶去除机、等离子活化机、等离子清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子体处理器广泛应用于等离子体清洗、等离子体刻蚀、等离子体晶片脱胶、等离子体镀膜、等离子体灰化、等离子体活化和等离子体表面处理等领域。

我们知道，保险杠是需要上漆的，但PP和EPDM材料表面能低，不能直接上漆。以往喷漆前采用火焰处理提高材料表面能，但火焰处理容易造成材料变形、变色，材料抗老化能力差，整个作业过程存在安全隐患。低温等离子清洗机表面处理技术不仅可以解决保险杠PP和EPDM材料表面能低、附着力差的问题，等离子清洗机（等离子清洗机）又称等离子刻蚀机、等离子脱胶机、等离子活化机、等离子清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。

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