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由于中性粒子和离子的温度在102 ~ 103K之间，等离子的电极什么材料最好对应的电子能量温度可达105K，故被称为“非平衡等离子体”或“冷等离子体”。这些气体产生的自由基和离子具有很高的活性和能量，足以打破几乎所有的化学键，并在任何暴露的表面上引起化学反应。等离子体中粒子的能量通常为几到几十电子伏，大于聚合物材料的键能。它可以完全打破有机大分子的化学键，形成新的化学键。

非平衡等离子体又称冷等离子体，等离子的优点和缺点属于气体放电产生的一般等离子体。由于在非平衡等离子体空间中只有一小部分气体分子或原子被激活，整个气体的能量基本不受影响，系统可以维持在较低的温度和较低的能耗极限。因此，在化学和环境保护方面的应用是非常有益的。利用高能电子辐射(分解、氧化或还原)化学，破坏挥发性有机化合物(VOCs)的结构，转化为其他容易回收的形式或无害的物质，这就是等离子体降解VOCs技术。

等离子的优点和缺点

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等离子体表面加工机(PSPS)中多晶硅栅极蚀刻造成块体硅损伤的原理由于有效氧化层厚度(EOT)，栅极氧化层在65nm以下薄至1~2纳米。在HBr/O2等离子体中，由于氢离子的质量，HBr分解氢离子它非常小。在电场加速度作用下，高能氢离子可以通过栅状硅氧化物注入到块体硅中，深度可达10nm，在块体硅中形成位错缺陷，氧原子更容易进入受损的块体硅形成氧化层。在随后的清洗过程中，氧化层被去除，对大块硅造成损伤。

由于其惰性和生物相容性，聚四氟乙烯是制造体内医疗设备的理想材料。然而，这些特点也是PTFE加工的一个缺点，例如需要附着在合成支架上，以促进组织在内部装置上的生长。还原等离子体可以通过降低整个表面的氟浓度，以羟基等官能团取代氟来解决这些问题。表面的羟基基团为这些合成支架提供了锚点。有些应用需要对主要材料进行腐蚀。NF3、SF6、CF4等含氟气体适用于腐蚀碳氢聚合物、硅、氧化硅、氮化硅等材料。

基于生理反应的等离子体清洗,也称为溅射腐蚀(SPE)或离子铣(IM),其优点是没有化学反应本身,清洁表面不会留下任何氧化,可以维护清洁的化学纯度,腐蚀各向异性;缺点是表面造成极大的破坏,产生很大的热效应，对清洗表面各种不同物质的选择性差，腐蚀速度慢。基于化学反应的等离子体清洗的优点是清洗速度快，选择性好，对有机污染物的去除更有效，缺点是表面会产生氧化物。与物理反应相比，化学反应不易克服。

等离子的电极什么材料最好

目前的热冲压方式存在以下缺点:(1)根据客户要求，等离子的优点和缺点进行特殊封头加工，封头成本高，不同批次封头尺寸供货效率低。同时,它影响光缆制造商的供应效率;(2)印刷胶带的成本相对较高,而且容易引起白色污染;(3)印刷胶带在生产中经常破损,印刷质量差;(4)低设备速度会影响整个生产线的速度;(5)打印后,电缆表面护套损坏，套管甚至可能变平，导致OTDR测试曲线出现台阶;(6)印刷间距有限，填错印刷难度大，效率低。

等离子体由于其高能量，等离子的优点和缺点可以选择性地分解物质表面的化学物质或有机物质。通过超精细清洗，即使是敏感表面上的有害物质也可以完全去除。这为后续涂层工艺提供了最好的先决条件。使用等离子清洗技术去除塑料表面最细小的灰尘颗粒;由于添加剂，这些颗粒最初非常牢固地粘附在塑料上。等离子体将完全清除基板表面的灰尘颗粒。这样，汽车或移动通信行业的涂装工艺废品率大大降低。高质量和精确定义的表面效应可以通过化学和物理反应在纳米尺度实现。