等离子清洗，通过与电离气体发生化学反应去除污染颗粒.进行氧化铜还原反应时，氧化铜将会暴露在氢气的混合气体-等离子体中，由此使氧化物发生化学还原反应，并形成水蒸汽。

等离子清洗与其他清洗方法相比具有独特的优点:

• 即使是最细小的缝隙和间隙也能进行清洗
• 只需一个工作步骤，即可清洗所有组件表面，包括空心体的内部
• 通过真空抽吸可毫无残留地去除分解产物
• 不会由于化学清洗剂造成溶剂敏感型表面受损
• 即使是细小的分子残留物也能去除
• 可立即进行后续加工。无需通风，也不用去除溶剂
• 无需存放和废弃处理危险性、危害环境的、危害健康的清洗剂
• 工艺成本极低