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芯片封装引线键合等离子清洗机-深圳金徕

来源: | 作者:深圳金徕 | 发布时间: 2021-06-07 14:15:03 | 1992 次浏览 | 分享到:


  在半导体的后期制作过程中，由于无可避免的工序，器件和材料表面会形成各种污渍，指纹、助焊剂、焊锡、划痕、污渍、灰尘、树脂残留、自然氧化、有机物等，明显影响包装生产和产品质量。使用等离子体清洗技术，这些在生产过程中形成的分子级污染可以很容易地去除，从而显著提高了封装的可制造性、可靠性和成品率。

Wafer封装等离子清洗机

  在芯片和微机电系统封装中，基板、基座和芯片之间存在大量的引线键合。引线键合仍然是实现芯片焊盘与外部引线连接的重要方式，如何提高引线键合的强度一直是业界研究的问题。
  引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有机污染物等都会严重削弱引线键合的拉力值。等离子体清洗能有效去除键合区的表面污染物并使其粗糙度增加，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。
  等离子清洗和键合后，键合强度和键合丝张力的均匀性会显著提高，对提高键合丝的键合强度有很大的作用。在引线键合之前，可以利用等离子体清洗芯片接头，提高键合强度和成品率。

  在芯片封装中，键合之前等离子体清洗芯片和载体以提高它们的表面活性，可以有效地防止或减少空隙并提高粘附性。另一个特点是增加了填充物的边缘高度，提高了封装的机械强度，减少了由于材料之间热膨胀系数不同而在界面之间形成的键应力，提高了产品的可靠性和寿命。

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