1.反应公式为A(s)+B(g)&RARR；C(g)的反应及工艺应用目前，半导体蚀刻机台endpoint曲线在这类等离子体表面处理设备的处理工艺应用中，比较成熟的有等离子体刻蚀(PE)、等离子体灰化(PA)和等离子体化学气相传输(PCVT)。那么这三类工艺的实际应用又是怎样的呢？1.等离子刻蚀等离子体刻蚀广泛应用于半导体集成电路制造工艺中。

飞秒等离子体系统主要应用于以下领域：分析考古学汽车工业研究与发展部门半导体技术小批量生产塑料技术医疗技术微系统技术传感器灭菌纺织技术技术参数：系列毫微微控制系统半自动型PCE控制系统（MicrosoftWindows CE）PC控制系统（Microsoft Windows POS Ready 2009）体积1.9～6L真空室不锈钢带盖圆件（约φ100毫米、278毫米长或600毫米长）（约103宽x285深x103高）圆铝带盖，半导体蚀刻机台endpoint曲线或铰链门（约φ95毫米、280毫米长或600毫米长）带盖石英圆玻璃(UHP)或铰链门（约φ95毫米、280毫米长或600毫米长）硼硅酸盐玻璃(UHP)带盖或门带铰链（约φ95毫米、280毫米长或600毫米长）电极单层或多层RIE样品夹持器（选项：水冷），石英玻璃船，粉鼓，散装鼓，铝板，不锈钢板，硼硅玻璃，石英玻璃气源针形阀质量流量控制器压力表皮拉尼Baratron（用于腐蚀性气体版本）定时器数字型高频电流发生器40千赫：功率0-100瓦；0-1000瓦13.56MHz；功率0-50瓦；0-300瓦12.45GHz:功率0-100 W；0-300瓦所有发电机0-10级无级可调真空泵柏山供电电源供电：台式设备230伏，立式设备400伏/3相备件套件、压力表、腐蚀性气体设计结构、气瓶、减压器、加热板、温度显示器、加热模室、法拉第盒、等离子聚合附件、测试油墨、制氧机、慢通风装置、慢抽吸装置、TEM样品架法兰、维护/服务、当地语言文件、现场安装，包括培训。

利用等离子体发生器技术对半导体材料进行晶圆清洗已经成为一种成熟的工艺；在半导体材料生产中，半导体蚀刻机台几乎每道工序都需要清洗，循环清洗的质量严重影响设备的性能。正因为循环清洗是半导体制造工艺中重要且频繁的工序，其工艺质量将直接影响设备的合格率、性能和可靠性，所以国内外各大公司和研究机构持续开展清洗工艺研究。最新干洗技术采用等离子技术，具有低碳环保的特点。

因此，半导体蚀刻机台endpoint曲线本装置设备成本不高，清洗过程无需使用昂贵的有机溶剂，使得整体成本低于传统湿法清洗工艺；七、使用等离子清洗，要避免清洗液的运输、储存、排放等处理措施，因此生产现场易于保持清洁；八、等离子清洗可以处理的对象不分，它可以处理多种材料，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物）都可以用等离子处理。

半导体蚀刻机台endpoint曲线

利用等离子体活性物种（电子、离子、自由基和紫外线）的高活性，可以实现一系列传统化学和水系统处理方法无法实现的新反应过程，其反应具有鲜明的特点：速度快：气体放电瞬间等离子体反应，有时几秒钟就能改变表面性质；低温：接近常温，特别适合加工高分子材料；高能：等离子体是一种具有非凡化学活性的高能粒子，无需添加催化剂，在温和条件下即可实现传统热化学反应体系无法实现的反应（聚合反应）；适应性广：无论被处理对象的衬底类型如何，如金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料均可处理；功能强：只涉及聚合物材料的浅表面(<10微米）可赋予其一种或多种新功能，同时保持其自身特性；环保：等离子体作用过程为气固相干反应，不消耗水资源，不需添加化学试剂，对环境无残留，具有绿色环保的特点；成本低：装置简单，操作维护方便，可连续运行。

它主要是利用等离子体中的离子进行纯物理撞击，敲除材料表面的原子或附着在材料表面的原子，因为在较低压力下离子的平均自由基更轻、更长，而且它们已经积累了能量，物理撞击时离子的能量越高，撞击越多。因此，如果以物理反应为主，就要控制较高的压力进行反应，这样清洗（水果）的效果更好。由于未来半导体和光电子材料的快速增长，这一领域的应用需求将越来越大。。

三、等离子清洗机的表面干法刻蚀功能有的材料表面很光滑，在使用强力胶水时相互粘附，往往会产生粘性，或不耐用，相对严重影响产品质量。等离子清洗机需要完成材料的表面处理，达到凹蚀的预期效果，可以提高材料之间的附着力和耐久性，产品达标率和产品质量也显著提升。四、等离子清洗机台面层涂功能表面涂层的典型作用是在材料表面形成保护层厚度。

不同等离子体技术专家和科研机构构建的模型是相似的。这里我们以美国普林斯顿等离子体物理实验室的模型（structureofaglowdrection）为参考。如右图所示，X轴表示电流值，Y轴表示电压值。等离子体随着电压和电流的增加而产生，并改变其状态和特性。图中的垂直线将等离子体曲线分为三段。从左到右依次为冠状等离子体、辉光等离子体、弧状等离子体。电晕1.1电晕等离子体，又称等离子体。

半导体蚀刻机台

对于氮化合物和等离子体诱导的DT聚集，半导体蚀刻机台接枝量与含量呈正相关，说明可以通过控制聚集时间方便地调节接枝链的链长或接枝量，这对于多孔膜表面的接枝改性具有重要意义。等离子体和氮化合物诱导DT会聚接枝的表面张力随着接枝量的增加而不断降低，这是由于表面亲水性羧基的增加。前者的表面张力曲线明显低于后者，说明在相同接枝量下，较长的PAAc接枝链更有利于表面张力的降低。

同时影响光缆生产企业的供货效率；2.打印胶带成本较高，半导体蚀刻机台endpoint曲线易造成白色污染；3.生产中印刷胶带经常断裂，印刷质量差；4.设备速度低，影响整条生产线的速度；5.印刷后光缆表面护套破坏，可能使套管变平，导致OTDR上的测试曲线出现台阶；6.打印间距有限，错印后重印难度大，效率低。