等离子清洗对引线键合工艺的优越性（1）低温高效工艺（2）干洗（3）彻底清洁无残留（4）过程可控（五）运营成本低（6）环保技术，引线框架等离子体刻蚀设备对操作人员无害，环境友好本文来源于，请注明：/newsdetail-14142303.html。

在芯片和MEMS封装中，引线框架等离子体刻蚀设备衬底、基座和芯片之间存在大量的引线键合。引线键合仍然是芯片焊盘与外部引线连接的重要方式。如何提高引线键合的强度一直是业界研究的问题。真空等离子体清洗技术是一种有效且低成本的清洗方法，能有效去除基片表面可能存在的污染物。等离子清洗键合后，键合强度和键合丝张力的均匀性都会显著提高，对提高键合丝的键合强度有很大作用。

有的引线框架是预镀框架，引线框架plasma蚀刻机有的表面电镀有镀铜，有的镀镍，还有镀镍、钯银金。每种电镀金属的粗糙度是不同的。一般来说，表面越粗糙，结合能力越强。银胶、铅锡银焊料与塑封材料的结合强度相对较低，应控制好结合过程，不能溢出过多。此外，树脂吸水问题也是需要注意的问题，严重的会产生爆米花现象。

利用分子生产技术，引线框架等离子体刻蚀设备可以轻松清理掉等离子体设备，并确保接触零件表层的原子之间的粘附，从而高效增强熔接强度，增强晶圆引线连接质量，降低（低）漏率，增强组件的封装性能、产量和可靠性。LED的封接工艺直接影响LED产品的良品率，而封接过程中99%的元凶来自于基板上的集成IC和颗粒污染物、金属氧化物和环氧树脂胶粘剂。如何去除这些污染物一直是人们关心的问题。

引线框架plasma蚀刻机

随着微波模块频率的不断提高和线键互连密度的不断增大，对产品的可靠性要求越来越高。在微波电路的制造过程中，电路失效的主要原因是引线键合失效。据统计，微波电路约70%的产品故障是由引线键合故障引起的。这是因为在微波电路的制造过程中，键合区不可避免地受到污染，包括无机和有机残留物。如果不经处理直接进行引线键合操作，会造成虚焊、脱焊、键合强度低等问题。有些键的拉伸测试值虽然较大，但拉脱处几乎不留焊点。

等离子体与物体表面的化学反应可以产生活性化学基团，这些化学基团具有很高的活性，因此可用于广泛的领域，如提高材料表面的粘附能力，提高焊接能力、结合、亲水性等诸多方面。同时，这些特性已完美应用于生物、医疗、手机、LED、半导体、光纤、汽车、零部件制造等行业。不仅提高了产品的质量，而且大大增加了产品的耐久性。。在半导体封装工业中，包括集成电路、分立器件、传感器和光电封装等，通常使用铜引线框架。

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等离子体处理设备具有高效的处理能力，可以将粘接材料的表面张力提高到胶水所需的值。例如，经过等离子表面处理后，手机外壳（尼龙+玻璃纤维）表面张力达到70dynes/cm。工艺简单，降低成本，不需要底漆。由于这种等离子设备可以直接安装在各种机械装配线上，因此与工艺同步。因此，它具有高效率、高稳定性和低成本的特点。手机按键与笔记本键盘的粘合：硅橡胶是制造手机按键和笔记本键盘的主要材料。

引线框架等离子体刻蚀设备

常压等离子体处理设备使用气体介质，引线框架等离子体刻蚀设备在压缩空气的帮助下，会在高频能量下被激活，发射出等离子体。而将等离子体喷涂到待处理工件表面，高频射流的等离子体能量可达15eV以上，会产生一系列复杂的化学作用和物理变化，可有效处理多种高分子材料。最后会对表面进行清洗，去除碳化氢污垢，但会根据材料成分改变表面的分子链结构。