从表3-3可以看出，等离子体显示器独有的特点在纯等离子体条件下，C2H6和CO2的转化率分别为33.8%和22.7%，C2H4和C2H2的总收率为12.7%。在反应体系中引入负载型稀土氧化物催化剂（LA2O3/Y-AL2O3和CEO2/Y-AL2O3）提高了C2H6的转化率，提高了C2H4的选择性和收率，提高了C2H2的选择性和收率。率略低。

以LA2O3/Y-AL2O3和CEO2/Y-AL2O3为催化剂时，等离子体显示器独有的特点C2H4和C2H2的收率分别为19.8%和21.8%。当PD/Y-AL2O3;催化剂引入等离子表面处理设备后，乙烯选择性大大提高，C2H4/C2H2比值高达7.4，但C2H6转化率降低。这是因为 PD 减少了 C2H2。同时，它是由还原为C2H4和由C2H4还原为C2H6引起的。

表 3-3 等离子效应下各种催化剂的催化活性 12.70.482.3410LA2O3 / Y-AL2OY 37.5 18.5 20.8 32.0 19.8 0.65 2.7410CEO2 / Y-AL2O 342.4206 20.4 31.3 21.8 0.65 2.640.1 PD / Y-AL2O3 30.0 24.6 46.7 6.3 15.9 7.40 1.46 C2H6 (50VOL.%) 和 CO2 (50VOL.%)。

等离子会聚是利用放电将有机（有机）气态单体转化为等离子产生各种活性物质，等离子体显示器独有的特点这些活性物质之间或活性物质与单体之间存在问题的加成反应形成会聚膜。非高分子无机气体（AR2.N2.H2.O2等）等离子体用于表面反应，通过表面反应将特定基团引入表面，腐蚀表面形成交联结构层。或者，它形成表面自由基并（以化学方式）激活由等离子体处理器形成的表面自由基位点，以允许发生进一步的反应，例如氢过氧化物。

等离子体显示器独有的特点

在高分子材料表面引入含氧基团较为常见。例如，-OH.-OOH。其他人在材料表面引入了胺基。接枝表面是否产生自由基，引入基团，然后与其他聚合物单体反应（即材料表面形成的自由基或单体分子与其发生反应）或聚合，或同时固定有生物活性分子材料的表面。由低温等离子处理器，由离子和自由电子组成。自由基的存在提供了传统化学反应器中没有的化学反应条件。这不仅分解了原始气体的分子，而且还引起了许多有机单体的聚合反应。

等离子处理器会聚可以提供非常薄、均匀、耐磨的连续薄膜，具有良好的附着力，其他性能优于化学制备的会聚膜。医用生物材料用等离子 可清洁设备的医用生物材料用等离子可以用身体设备清洁的材料是（纯）天然或人造材料，用于替换和修复活组织。材料的生物相容性是指材料在注入生物体时不发生，同时与生物体协调以达到预期的功能。

使用等离子发生器转换任何表面层的能力是安全、环保和经济的。等离子发生器是解决许多行业面临的挑战的可行解决方案。半导体和光电子行业使用的等离子体有什么特点？等离子清洗广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物学、微流体等领域。等离子清洗的应用始于 20 世纪初。随着高新技术产业的快速发展，其应用越来越广泛，现已在许多高新技术领域中处于重要技术地位。

典型应用包括设备等离子清洗、光刻胶去除光刻胶、光刻胶、衬垫剥离 (PCB)、蚀刻水龙头和去污。其他应用包括表面清洁和粗糙化、增加可焊化学键的活化以及改善晶片表面的润湿性和流动性。各种等离子清洗方法在半导体封装中的应用研究在半导体封装中，等离子子清洁变得越来越重要，不同激发机制的等离子体之间存在差异。通过对直流电池组、电池组、微波电池组产生机理的研究，对比不同清洗方式的清洗效果和特点。

等离子体化学气相沉积系统

因此，等离子体显示器独有的特点在半导体行业中，等离子刻蚀机的工艺技术和半导体真空等离子清洗的应用越来越受到关注。等离子清洗是半导体封装制造行业常用的化学形式。这也是等离子清洗的一个显着特点，可以促进提高芯片和焊盘导电性的能力。焊接金属丝的湿润度、金属丝的点焊强度、塑料外壳的安全性。它在半导体元件、电光系统、晶体材料等集成电路芯片上有着广泛的工业应用。

没有溅射或带沉积的晶片表面上存在底切和分层结构，等离子体化学气相沉积系统因为在晶片和带的底部没有产生或存在等离子体。其次是减小环形边缘和底部电极之间的间隙，以获得2MM或更小的扩展面积。这使您可以像任何其他系统一样获得二次等离子体而不是一次等离子体。持久性涂层提高了持久性涂层的附着力，但对于某些符合严格环境要求的材料，通常很难提供足够的保护（如 TPU）。