线路板等离子处理工艺主要包括以下步骤：

1. 预处理：由于线路板的表面可能存在各种有机和无机污染物，预处理是为了提高等离子处理的效果。这一步通常包括物理或化学方法，如冷却盘、超声波和酸洗等，以清除表面的杂质和污染物。

2. 等离子清洗：清洗是等离子处理中的关键步骤。清洗剂可以是溶液或气体。溶液清洗使用如去离子水等清洗剂，将物体表面的不纯物质冲掉；而气体清洗则采用等离子体束，通过对气体电离和激发，释放出等离子体束，从而清洗物体表面。

3. 等离子刻蚀：此步骤是处理工艺的核心。等离子体刻蚀机使用特定的气体（如四氟化碳、氧气和氮气等）进行刻蚀操作。这些气体在等离子体的作用下，能够有效地刻蚀线路板表面的特定区域，去除不需要的部分，如孔中的胶水等。与传统的化学清洗法相比，等离子体刻蚀具有干燥、无化学残留、刻蚀精度高等优点。

4. 后处理：在等离子刻蚀后，可能还需要进行一些后处理步骤，如表面钝化、涂覆和清洁等，以确保处理效果和产品质量。

通过等离子清洗机处理，线路板的表面性能可以得到显著改善，如提高润湿性、去除抗蚀剂和阻焊膜残留、改变内层表面形态和润湿性，从而提高层间结合力等。

需要注意的是，具体的处理工艺可能因设备、处理要求和材料的不同而有所差异。因此，在实际操作中，需要根据具体情况调整工艺参数，以获得最佳的处理效果。