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等离子清洗机在晶圆清洗中的4个应用-深圳金徕
来源: | 作者:深圳金徕 | 发布时间: 2021-05-27 | 1698 次浏览 | 分享到:
晶圆制造工艺复杂，拥有很多工序，不同工序中使用了不同的化学材料，通常会在晶圆表面残留化学剂、颗粒、金属等杂质，如果不及时清洗干净，会随着生产制造逐渐累积，影响最终的质量。在晶圆制造工艺中，一般存在五个清洗步骤，分别是颗粒去除清洗、刻蚀后清洗、预扩散清洗、金属离子去除清洗和薄膜去除清洗。因此，作为清洗工艺的基础，清洗设备成为了制程发展的关键。

而且等离子体清洗作为一种先进的干式清洗技术，具有绿色环保等特点，随着微电子行业的迅速发展，等离子清洗机也在半导体行业的应用越来越多。
等离子清洗机也在半导体行业的4个应用

　　1、颗粒
　　颗粒主要是一些聚合物、光刻胶和蚀刻杂质等。这类污染物通常主要依靠范德瓦尔斯吸引力吸附在圆片表面,影响器件光刻工序的几何图形的形成及电学参数。这类污染物的去除方法主要以物理或化学的方法对颗粒进行底切,逐渐减小其与圆片表面的接触面积,最终将其去除。
　　2、有机物
　　有机物杂质的来源比较广泛,如人的皮肤油脂、细菌、机械油、真空脂、光刻胶、清洗溶剂等。这类污染物通常在圆片表面形成有机物薄膜阻止清洗液到达圆片表面,导致圆片表面清洗不彻底,使得金属杂质等污染物在清洗之后仍完整的保留在圆片表面。这类污染物的去除常常在清洗工序的第一步进行。

　　3、金属
　　半导体工艺中常见的金属杂质有铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾、锂等,这些杂质的来源主要有:各种器皿、管道、化学试剂,以及半导体圆片加工过程中,在形成金属互连的同时,也产生了各种金属污染。

　　4、氧化物
　　半导体圆片暴露在含氧气及水的环境下表面会形成自然氧化层。这层氧化薄膜不但会妨碍半导体制造的许多工步,还包含了某些金属杂质,在一定条件下,它们会转移到圆片中形成电学缺陷。

随着集成电路先进制程工艺的进步，清洗设备的数量和使用频率逐渐上升，清洗步骤的效率严重影响了晶圆生产良率，在整个生产过程中占比约33%，等离子清洗设备成为了晶圆处理设备中重要的一环。

上述所讲解的就是等离子清洗机在晶圆清洗中的4个应用，希望看完能够对您有所帮助，如果您想要了解更多关于等离子清洗机的相关信息，欢迎继续浏览深圳金徕网站！